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簡(jiǎn)單介紹薄膜磁控濺射系統(tǒng)的工作原理

更新時(shí)間:2023-04-24點(diǎn)擊次數(shù):362
  磁控濺射是一種物理氣相沉積(PVD)工藝,屬于真空沉積工藝的一種。因其沉積溫度低、薄膜質(zhì)量好、均勻性好、沉積速度快、可制備大面積均勻、致密的硬質(zhì)薄膜等諸多優(yōu)點(diǎn)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)鍍膜中。
  “磁控濺射”這個(gè)名稱(chēng)源于在磁控濺射沉積過(guò)程中使用磁場(chǎng)來(lái)控制帶電離子粒子的行為。該過(guò)程需要一個(gè)高真空室來(lái)為濺射創(chuàng)造一個(gè)低壓環(huán)境。首先將包含等離子體的氣體(通常為氬氣)進(jìn)入腔室。在陰極和陽(yáng)極之間施加高負(fù)電壓以啟動(dòng)惰性氣體的電離。來(lái)自等離子體的正氬離子與帶負(fù)電的靶材碰撞。高能粒子的每次碰撞都會(huì)導(dǎo)致目標(biāo)表面(靶)的原子噴射到真空環(huán)境中并推進(jìn)到基板表面上。強(qiáng)磁場(chǎng)通過(guò)將電子限制在目標(biāo)表面(靶)附近、增加沉積速率并防止離子轟擊對(duì)基板的損壞來(lái)產(chǎn)生高等離子體密度。大多數(shù)材料都可以作為濺射工藝的靶材,因?yàn)榇趴貫R射系統(tǒng)不需要熔化或蒸發(fā)源材料。
  薄膜磁控濺射系統(tǒng)的主要部件包括真空室、靶材、基底和濺射源等。系統(tǒng)的工作原理是將靶材放置于真空室中,并加入一定的氣體以形成真空環(huán)境。靶材受到高能離子束的轟擊,使其表面的原子或離子迅速釋放出來(lái),沉積于基底表面形成一層薄膜。
  為了控制薄膜的質(zhì)量和性能,薄膜磁控濺射系統(tǒng)還需要一些輔助設(shè)備,如電流控制器、磁控器和真空泵等。其中,磁控器是非常重要的設(shè)備,它通過(guò)磁場(chǎng)來(lái)控制離子束的軌跡和能量,以達(dá)到較好的濺射效果。真空泵則用于制造純凈的真空環(huán)境,以避免雜質(zhì)的存在對(duì)薄膜質(zhì)量的影響。
  薄膜磁控濺射系統(tǒng)具有制備高質(zhì)量、高純度薄膜的能力,適用于各種材料的制備。它還可以制造具有多種功能的薄膜和涂層,如防腐蝕、耐磨、導(dǎo)電和光學(xué)等。這些材料在各個(gè)領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用,如電子器件、太陽(yáng)能電池、醫(yī)療器械和化學(xué)傳感器等。

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